MoneyDJ新聞 2016-05-03 11:23:16 記者 張以忠 報導
受惠封測廠高階製程持續有產能開出，帶動弘塑(3131)去(2015)年接單表現創歷史次高表現。弘塑今年第1季營收年增33.69%，法人表示，受惠營收規模提升，單季獲利表現料優於去年同期，今年全年來看，台積電(2330)龍潭廠整合扇出型封裝(InFO)產線訂單預計第2季出貨(屬去年接單效益)，加上中國半導體客戶今年也將能有營收貢獻下，弘塑今年營收估增1成以上，獲利表現則可優於去年。
弘塑成立於1993年，為半導體濕製程設備供應商，產品包括酸槽設備、單晶片旋轉機台、化學品(金屬蝕刻液等)。去年營收結構中，機台佔79%、化學品佔21%，以產業別來看，半導體佔82%、玻璃面板佔11%、光電佔7%；弘塑客戶為台灣晶圓代工、封測一線大廠；中國設有事業部服務長電、三安等客戶。
弘塑去年營收19.98億元、年增24.11%，營業利益達4.83億元、年增39.03%，稅後淨利達4.05億元、年增37.91%，EPS達16.41元、優於上年的11.90元。公司擬配發現金股利12元。
弘塑今年第1季營收達4.95億元，季減26.93%、年增33.69%，法人表示，受惠營收規模提升，單季獲利表現料優於去年同期。
今年全年來看，法人表示，台積電龍潭廠整合扇出型封裝(InFO)產線訂單預計第2季出貨，另公司布局中國半導體客戶，今年包括長電將貢獻營收表現，整體來看，反映去年接單為歷史次高成績，而接單至安裝認列營收約8個月左右時間，預計去年接單表現將挹注今年營收成長1成以上，獲利表現可優於去年。
另外，因應目前產能已吃緊，且未來封測廠持續開出高階封裝製程，需求看增，弘塑新竹廠啟動擴廠計畫，預計2016年第3季動工，2017年第4季完工，完工後樓地板面積將由2641坪增至3901坪。
弘塑2015年底投資日本設備廠TAZMO，取得其10.5%股權，TAZMO具備半導體前段製程技術，可與弘塑後段製程設備互補，並透過雙方資源整合，提供客戶更完整的服務，未來市場方面，則有機會鎖定中國半導體廠客戶。
