精實新聞 2013-09-03 17:12:07 記者 羅毓嘉 報導
台灣半導體大展(SEMICON Taiwan)開幕在即，台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創(5351)董事長盧超群指出，半導體產業技術不斷演進，雖然過去3年來全球產值成長有限，不過隨著異質性整合等新的技術趨勢成型，讓更節能、更高效能的解決方案得以實現，他認為全球與台灣的半導體產業鏈已準備好延續摩爾定律成長模式，引導半導體產業走出未來10年的新一波成長。
盧超群指出，半導體產業讓「掌握全球現在的、和過去5000年的資料都在彈指之間」得以實現，然而過去3年全球半導體年產值停滯在約3000億美元，儘管出貨量每年都有2位數百分比的成長，產值成長卻近乎陷入停滯。盧超群認為，這反映出半導體產品量增、價跌的趨勢，值得產業界留意思考如何讓半導體產業進入下一階段的成長。
盧超群表示，為了追求更低的功耗、更高的晶片效能，晶片的「省電」技術研究已經成為顯學，隨著3D異質整合(heterogeneous integration)技術逐步成熟，未來降價的趨勢儘管還會繼續，不過從電子世代進入量子世代，料將可延續摩爾定律的成長模式，引導半導體產業走出未來10年的新一波成長，「絕對不會繼續停在3000億美元」的產值了。
而就台灣半導體產業來看，盧超群指出，經過30年的努力，台灣半導體產業產值已經達到1.6兆元規模，佔全球比重為21%，成功躍居全球第3名位置，僅次於美國與日本的規模，無論是對全球或台灣的經濟成長均有顯著的貢獻；自1997年以來，台灣半導體產值在這15年來成長6倍，更證實台灣發展半導體政策的方向是正確的。
然而盧超群指出，全球半導體產業面臨包括競價激烈、技術翻新速度加快但產品生命週期縮短、乃至人才往軟體產業傾斜等狀況，台灣也不例外，面對此一趨勢，產業協會組織間更需要積極地合作，促成國際半導體產業的重要規格制定，保持技術拓展。
盧超群也認為，半導體產業鏈的思維也必須要有所改變，不應再是「贏家全拿」，而應該是「每個創新者都有機會取得成功，」同時整個產業還可共享成長果實；盧超群強調，台灣有最好的晶圓代工、最好的IC設計、最好的IC封測產業鏈，未來大可發展新的「類垂直整合」商業模式，且隨立體堆疊晶片逐漸成為下一世代的主流技術，料此將催化半導體產業的持續成長。
盧超群直指，在未來的3D製程世代，無論是DRAM、SoC(系統晶片)、混合信號IC與類比IC的設計均無法自外於3D技術，鈺創也長年專注於記憶體IC與邏輯、類比IC設計技術的耕耘，未來也將持續相關晶片的設計與產品服務。
