MoneyDJ新聞 2026-02-03 10:14:55 數位內容中心 發佈
富世達（6805）近年營運重心由智慧型手機軸承逐步擴展至伺服器水冷關鍵零組件，形成軸承與水冷兩大營運核心。公司自2025年通過NVIDIA GB300及部分RVL系列認證，並自去年5月起量產GB300 Switch Tray相關的快接頭（QD）與浮動快接頭模組，帶動伺服器零組件出貨放大。
法人指出，GB300機櫃每櫃QD用量已由先前規格提升至16顆，單櫃用量及產品內含價值同步提高，該變化已推升2025年第4季伺服器相關營收。公司亦已切入AI伺服器滑軌（RVL）市場，該類滑軌單價較通用伺服器滑軌高逾20%，對毛利結構有改善效果。
公司與多家雲端服務供應商（CSP）及伺服器廠合作AI ASIC QD專案，部分專案完成供應測試並進入送樣或量產佈局。法人指出，若能在Rubin、NVL/CPX等次世代平台取得較高供應比重，單櫃對水冷接頭與浮動快接頭的需求將顯著增加。
手機軸承仍為公司穩定現金來源。受惠摺疊智慧型手機推陳出新，摺疊機鉸鏈相關零組件在2026年持續呈現成長，使該事業部維持年增動能，與伺服器零組件共同支撐公司營運表現。
法人表示，儘管第一季受工作天數較少影響，預期季節性營收可能小幅下滑，但GB300及ASIC水冷伺服器出貨維持強勁，將支撐水冷接頭用量。
