精實新聞 2013-01-15 18:52:21 記者 王彤勻 報導
聯電(2303)今(15日)宣佈，針對電源管理晶片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅製程。聯電表示，此TPC電鍍厚銅解決方案，是由聯電與封裝廠頎邦(6147)共同開發，而跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優異的散熱效果，並且降低20%或以上的晶片阻抗，進而提升電源管理晶片的效能。也因此，聯電強調，藉由此電鍍厚銅的製程服務，將可協助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統單晶片之產品，並充分滿足可攜式電子設備，例如智慧型手機，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統之需求。
聯電特殊技術開發處資深處長陳立哲表示，今日可攜式數位應用產品的日益興盛，大幅帶動了對於兼顧電池續航力及產品輕薄體積的更高需求。而聯電欣見與頎邦的合作獲得了豐碩的果實，將能為客戶提供TPC電鍍厚銅整合式服務，滿足電源管理晶片的需求，以協助強化終端產品效能並且縮小尺寸。而雙方也樂觀預期，待聯電的BCD製程平台推出TPC電鍍厚銅製程後，客戶將會快速的採用此TPC電鍍厚銅解決方案。
聯電指出，TPC電鍍厚銅解決方案現已可應用於聯電8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等製程平台，而0.11微米製程則將於數個月內推出。
