MoneyDJ新聞 2026-11-13 10:01:41 數位內容中心 發佈
愛普*（6531）已就分離式矽電容IPD與晶圓廠、封測廠簽訂產能協定，並持續洽談增加供應，明年營運主軸放在擴充IPD與IoT RAM產能。IPD嵌入基板應用自2026年第二季量產後加速爬坡，客戶需求能見度已達2027年下半年，產能不足時將優先供應長期策略客戶。基板底側應用已切入旗艦智慧手機，穿戴裝置部分產品也已完成驗證，預計2027年量產。
IoT RAM訂單仍高於可供應產能，2027年需求強度延續。愛普*鎖定穿戴裝置與智慧終端記憶體容量、頻寬同步升級的趨勢增加出貨。高頻寬、低功耗ApSRAM已於2026年下半年量產並開始貢獻營收，隨穿戴裝置與MCU客戶導入，2027年出貨貢獻將更明顯。
矽電容產品線方面，IPC受銅鑼廠機台遷移影響，2026年第三季出貨遞延至第四季初，目前機台已陸續恢復生產，第四季營收回升後，2027年仍維持成長軌道。
與聯電合作的深溝槽式DTC矽電容技術已完成投片及初步功能驗證，下一階段將進入封裝基板系統級效能與可靠度測試，目前已有數個客戶導入。VHM產品線則完成大型語言模型AI推論加速器的記憶體設計，目前以委託設計收入與少量工程樣品出貨為主，量產貢獻時間點落在2028年。
愛普*2026年10月完成4.16億美元GDR募資，增發普通股1,480萬股，股權稀釋約8.32%，資金用途鎖定購料與矽電容量產營運。
