MoneyDJ新聞 2026-08-13 10:36:01 王怡茹 發佈
在AI、HPC趨勢浪潮下，不僅先進封裝成為兵家必爭之地，先進測試需求也扶搖而上，測試介面業者在其中扮演重要角色。國內測試介面四雄近年也展開積極的擴廠計畫，且產能擴充預計一路延續到2027年之後，以迎接AI長期商機。
精測(6510)總經理黃水可(如圖)先前表示，2026年是AI運算市場的重要轉折點。過去市場主要聚焦於生成式AI（Generative AI）與模型訓練（Training）需求，但2026年隨著AI應用逐步落地，加上市場對效率提升以及推論（Inference）能力的要求持續增加，使得AI應用開始朝向更多元的方向發展，也因此帶動HPC市場出現更大的成長空間。
精測為目前測試介面四雄初步擴產計畫中，增產幅度最大的業者。目前公司第一階段擴產計畫已完成，預計今(2026)年8月底整體產能將較2025年底增加一倍，且第二波、第三波擴產也已著手規劃，預估至2027年3月底產能可望達到2025年底的三倍。 而桃園新廠則預計2028年啟動建置、2029年陸續導入設備並投入營運。
半導體測試座大廠穎崴(6515)則規劃探針產能2026年上半年月產能提升至600萬支針，下半年至年底前將進一步擴至900萬支針，目標2027年整體探針月產能將提升至1,400萬支針。仁武產業園區仁武新廠未來可擴充產能，將會是其他廠加總的兩倍起跳，預計於2027年底完工、並規劃於2028年投產。
探針卡大廠旺矽(6223)部分，市場預估VPC、MEMS月產能至今年底可望分別達200萬、500萬針。基於ASIC、CPU及其他AI相關應用的大型專案將同步放量，法人預期公司2027年將延續積極擴產計畫，總計VPC、MEMS探針卡產能將較今年再提升6成，屆時將達到1200~1300萬針/月水準。
至於雍智科技(6683)為因應AI 晶片與 ASIC 測試的強勁需求，今年產能將提升至少 50%，並積極優化高階探針卡與測試載板產線。法人表示，目前雍智科技在AI、HPC及網通相關測試介面訂單需求穩健，預期下半年營收有機會逐季向上，全年拚新高紀錄。
