精實新聞 2012-06-19 11:32:58 記者 羅毓嘉 報導
封測廠矽品(2325)董事長林文伯指出，市場對晶片的需求總量持續上升，因此今年Q3的封測與晶圓代工業仍走在正向趨勢；至於Q4固然整體產業的能見度還沒有很好，但主要手機IC客戶的狀況看來是蠻好，包括手機、平板電腦等行動通訊應用狀況佳，甚至PC看起來也不錯。整體而言，林文伯認為今年下半年營運狀況會比上半年好。
針對矽品今年營運展望，林文伯在今(19)日的股東會後，重申Q2營運仍維持先前在法人說明會上的預估，季營收預估季增7%至11%，毛利率可維持在16%到18%，營業利益率則在9%到11%區間。
談及總體經濟，林文伯表示，歐債問題還是沒有完全解決，在這個狀況下，新興市場能否完全免於影響，還要再觀察；不過林文伯也指出，目前中國成長趨緩，跟中國出口減少應該是有關係，「不過西方人花錢習慣了，要他一下子改變可能有點難，」原物料價格也有變化，要更謹慎一點。
不過，展望下半年營運狀況，林文伯仍強調「我們有些客戶對Q3是很有信心，需求還是很樂觀，」主要是手機IC廠的狀況看來蠻好，且主要客戶對Q4依舊看好，主要應用在手機、平板電腦的IC狀況都不錯。
儘管當前全球總體經濟動盪，林文伯仍強調今年是「有量無價」的一年，對於晶圓代工跟封測業者來說，晶片訂單總量都還是在增加，這就有助於產能利用率的提升。林文伯表示，在晶片越來越輕薄的狀況之下，所有的IC製造和封裝都要越來越精細，這個需求在Foundry的28奈米、20奈米先進製程演進，封測則往Flip Chip(覆晶封裝)在走，高階製程的需求一直在往上。
林文伯也再次提及上次法說會時的看法，指出目前全球經濟是「跌跌撞撞的復甦」，而就產業而言，Q3旺季到底有沒有、會有多旺，其實各季變化之間已經看得不是這麼明顯，不過林文伯重申，晶圓代工和封測的Q3狀況還是不錯；林文伯表示，未來的所謂的「旺季」，產業應該會從各別的產品線，比如說Memory、手機應用這些不同領域的供需關係調整之狀況，再來看各個季度的變化，市況掌握要更謹慎。
對於市場看好矽品近期單月合併營收就可以超過60億元，林文伯則說，營收成長當然是矽品的目標，既然是目標就「當然希望可以做到。」林文伯也表示，今年毛利率往上持續，目標是可以突破20%。
