MoneyDJ新聞 2026-10-28 15:51:11 萬惠雯 發佈
瀚宇博(5469)與精成科(6191)今（28）日舉行聯合法說會，瀚宇博第三季合併營收季成長20.3%，主要來自AI相關高階PCB產品需求強勁，產品售價調整也有部分貢獻。展望第四季，瀚宇博總經理陶正國表示，AI相關訂單動能維持強勁，能見度相對較長，惟消費性產品受到原物料短缺及成本上漲影響，需求能見度較低，公司期望AI業務成長能超過消費性產品下滑幅度，對後續營運抱持相對樂觀看法。
精成科方面，總經理楊建輝(見圖)表示，精成科於10月起正式合併精星，整合資源、多元化營收結構，降低單一應用，也透過聯合採購的議價能力，加大材料的利潤空間，加入精星後，營收估可成長8成。
針對原物料成本上漲，瀚宇博指出，自去年第四季起，PCB原物料價格調漲頻率明顯加快，幾乎每個月或每兩個月就有一次漲價，但公司與客戶協商產品售價通常以季度為單位，因此成本反映存在時間差。以目前議價結果來看，約可將原物料漲幅的五至七成反映給客戶，其中AI及高階PCB客戶接受調價的速度與幅度較高，消費性產品客戶則相對較慢。
公司認為，目前PCB產業呈現明顯兩極化，高階產品需求旺盛、獲利條件較佳，業者也積極投入相關產能；相對地，消費性產品雖然出貨規模較大，但同時面臨原物料供應受限、成本上升及終端需求疲弱等壓力。這也是第三季營收雖然成長，但毛利率改善速度仍受到限制的主要原因。
展望第四季，瀚宇博表示，AI相關產品需求仍相當強勁，訂單能見度也相對較長，是目前營運展望較為正向的領域；消費性產品則因材料供應及價格因素，需求能見度不如高階產品。公司目前對整體營運抱持相對樂觀態度，主要在於AI相關業務成長力道仍強，期望足以抵銷消費性產品下滑的影響。
展望明年，瀚宇博與精成科將持續擴充高階PCB產能，集團2027年合併資本支出預估超過150億元。瀚宇博台灣桃科廠將增加高多層板產能，江陰廠則擴充HDI產能並布局mSAP製程；精成科旗下Lincstech馬來西亞檳城E1廠預計於明年第二季及第四季分階段開出高多層板產能，新加坡廠也規劃於明年第四季新增探針卡、HDI及HLC產能，主要瞄準AI ASIC及高速交換器應用。
