MoneyDJ新聞 2026-01-14 10:00:13 萬惠雯 發佈
隨著雲端服務供應商（CSP）持續推進 AI 算力自製的趨勢，自行開發 AI ASIC 已成為明確趨勢，市場焦點逐步從單一 GPU 平台，轉向整體系統架構的重新設計。在此過程中，為因應高速互連、功耗與擴充需求，AI 系統大量採用大型主板、背板（Backplane）與中介板（Midplane）架構，帶動 PCB 尺寸、層數與材料規格同步升級，成為 PCB 產業結構性成長的重要推力。
據了解，AWS、Meta、Google、Microsoft 等 CSP 近年加速推動自研 AI ASIC 平台，不再完全仰賴既有 GPU 架構，系統設計也從過往以模組板為主，轉向以大型背板與多層互連為核心。此一轉變，使單一 AI 機櫃中 PCB 用量與面積顯著放大，PCB 與材料價值仍持續提升，AI ASIC走設計多樣化的方向，形成與NVIDIA GPU 世代更新不同的成長路徑。
從技術面來看，AI ASIC 系統強調高速資料交換與低延遲互連，對 PCB 的要求不再僅止於層數增加，而是同步拉升材料等級與製程難度，隨著系統頻寬提升，M9 等高階銅箔基板、HVLP4 低損耗銅箔，以及高精度鑽孔需求快速成長，PCB 價值鏈的成長重心已由製造端提醒至上游材料端。
在此趨勢下，台灣 PCB 產業的受惠族群遍及上中下游。上游材料方面，具備高頻高速材料量產能力的廠商將率先受益，其中台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)在 M7以上等級 CCL 領域布局完整，隨著 CSP 自研 ASIC 平台逐步放量，高階材料需求能見度佳，價格也具有成長空間。
在 PCB 製造端，AI ASIC 系統採用大型背板與高層數設計，對板廠的製程穩定度與良率管理提出更高門檻，具備大型板製作經驗、並已切入 AI 伺服器與交換器應用的 PCB 廠，將在 ASIC 架構放大趨勢中取得優勢，其中金像電(2368)被視為主要受惠者之一，健鼎(3044)、高技(5439)、博智(8155)也都是在AI ASIC市場已有明確成績。
從市場規模來看，研調預估 AI PCB 市場將在未來三年快速放大，2025 至 2027 年間整體市場規模有機會呈現倍數成長，而這一波成長的主要動能，並非來自單一 GPU 平台升級，而是 CSP 自研 AI ASIC 平台全面導入所帶動的動能，且相較 GPU 世代更替具明顯節點，ASIC 平台的放量將是百花齊放、逐步擴散的特性，使 PCB 與材料需求具備穩定成長週期。
