MoneyDJ新聞 2024-09-18 12:41:07 記者 王怡茹 報導
設備廠均華(6640)2024年8月營收1.69億元，月增0.48%、年增1.35倍，寫同期新高，法人估，公司第三季營收有機會較前季季增雙位數百分比。法人表示，時序將逐步進入年底交機旺季，預期均華第四季營收有機會續揚，全年營收攻高可期，全年挑戰賺逾一個股本。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
均華總經理石敦智先前指出，均華的先進封裝設備在關鍵製程中被大量採用，持續累積關鍵技術基礎，以面對客戶需求、提供前瞻技術服務。目前預期高精度黏晶機(Die Bonder)今年將成為第二大產品線，明年持續看到成效，預期隨著2025年客戶交機放量效應下，公司未來營運前景持續看好。
值得注意的是，如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，均華2024年第二季合約負債達約7200萬元，較前季的9500萬元減少了2300萬元，但仍優於去(2023)年同期的約1200萬元。法人提醒，儘管合約負債波動乃屬正常，但若第三季合約負債金額持續下滑，則須觀察其客戶下單是否趨緩或出現採購策略變化。
