MoneyDJ新聞 2025-12-08 09:12:51 李宜秦 發佈
光鼎(6226)面對LED產業競爭與終端應用快速演變，持續推動產品升級與價值轉型，核心策略是由傳統封裝與元器件供應者，逐步朝高附加價值及垂直整合的應用模組方案供應商邁進，藉此提升產品單價與獲利結構，並擴大在新興應用市場的布局。
光鼎表示，未來成長重點聚焦三大方向。第一是高功率LED應用模組，公司將把既有LED封裝能力延伸至模組端，強化在充電樁顯示、室內外照明燈具、以及功率器件封裝等應用；同時也持續開發柔性光源模組，已與國際品牌客戶合作導入電競機箱與周邊光效產品，並推進廚具燈等應用成品，藉由模組化、客製化提高差異化與附加價值。
第二是光模組智慧應用系統，光鼎指出，智慧照明與物聯網裝置對光源模組的整合需求上升，公司將以智慧化控制、系統整合及高效率光源為主軸，結合既有SMD/PLCC、Display、Lamp、不可見光與UVC/UVA等產品線，提供從元器件到模組、再到成品的完整解決方案，擴大在穿戴裝置、車用儀表、工控面板、家電顯示與各式感測應用的滲透率。
第三是功率半導體開發與應用，光鼎表示，功率元件具備「品質穩定可靠、價格具競爭力、提供更全面價值」三大核心定位，目標市場鎖定伺服馬達驅動、工業電源供應器、不斷電系統、太陽能與各類綠能設備、儲能與電網，以及電動車直流快充充電樁等領域；現階段主要聚焦台灣、中國與印度市場，市場規模估計約30到40億美元且仍在擴張。產品規劃上，第一階段先推出工規IGBT產品，第二階段新增工規SiC MOSFET(碳化矽)產品，第三階段再補齊兩大產品線型號，以擴大市佔與客戶覆蓋面。
光鼎指出，功率半導體業務短期仍以行銷推廣、建立策略客戶、擴大有效客戶群與專案導入為主，因此營收貢獻占比預期仍低；中期將以放大營收規模、提升毛利與獲利為目標，力拚獲利能力穩定上行；長期則希望功率半導體占公司總營收比重達10%，成為除LED模組與成品之外的第三成長曲線。
光鼎強調，未來約20年將形成五大長期應用市場，包括無人駕駛新能源車、家用機器人、頭戴式AR/VR裝置、柔性顯示與3D列印設備，公司將以「從封裝走向應用模組」的策略，結合多年LED技術與全球製造基地，積極切入上述高潛力領域，並透過產品特製化、可靠性與效率提升，打造利基市場競爭優勢，期望與客戶共創雙贏。
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