《美股主題週報》高密度/頻寬記憶體—MU、SNDK、NVDA

2026/08/31 15:48

MoneyDJ新聞 2026-08-31 15:48:58 數位內容中心 發佈

Micron(MU.US)

近期Micron表示,2026財年資本支出將約為2025財年的兩倍,2027財年預期超過450億美元,美國總投資規模也由2000億美元提高至2500億美元。這次擴產直接對應AI記憶體需求升溫與多座前後段產能同步推進。

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SK hynix(SKHY.US)

近期SK hynix確認,12層堆疊高頻寬記憶體4(HBM4)已量產,16層堆疊HBM4進入客戶認證,單顆容量48GB。公司同時表示混合鍵合(Hybrid Bonding)最早要到HBM5才會導入,顯示HBM4E仍沿用既有封裝路線。

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SanDisk(SNDK.US)

近期SanDisk揭露,已與8家資料中心及邊緣運算客戶簽署新商業模式合約,平均期間超過4年,按價格下限計算對應至少939億美元營收。這使NAND供貨從短約轉向多年期保價與財務保障機制。

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Kioxia

8月27日Kioxia與SanDisk宣布,未來6年內將在日本投資約310億美元擴充記憶體產能,其中北上工廠K3將投入1.8兆日圓,目標於2029年度投產。這是本週高密度NAND擴產中最明確的大型資本開支訊號之一。

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Yangtze Memory Technologies

近期Yangtze Memory Technologies申請在上海上市,計劃募資約50億美元,用於升級生產設施及研發,並在上市準備會議中提出最快2027年底成為全球最大NAND製造商的目標。此舉凸顯中國NAND擴產節奏正在加快。

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NVIDIA(NVDA.US)

近期NVIDIA財報顯示,採購承諾金額已由前一季的1190億美元升至2790億美元,並明言主要用來鎖定記憶體供應;公司同時指出記憶體價格高於原先預估且持續上升。這是本週HBM供應緊張最直接的下游客戶驗證。

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*小提醒:本文內容為利用AI數位工具廣泛蒐羅、彙整全球各地新聞與多元資訊自動生成,僅供資訊參考之用,不構成任何形式的投資建議、要約或承諾,讀者應獨立判斷、審慎評估,並自負投資損益及相關風險。

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