MoneyDJ新聞 2026-04-29 09:04:53 新聞中心 發佈
力成(6239)昨(28)日舉行法說會並公布第一季財報，第一季稅後淨利18.44億元，季減1.1%、年增56.9%，每股盈餘2.5元。公司預期，終端需求將帶動營收穩健及淨利成長，毛利率受價格調整與產品優化支撐，全年來看，今年營收將力拚雙位數成長。另外，力成將今年資本支出由原先規劃的400億元上修至500億元。
力成第一季營收213.14億元，季減0.4%、年增37.6%；毛利率19.4%，季增0.8個百分點、年增2.3個百分點；營益率13%，季增0.4個百分點、年增3個百分點；稅後淨利18.44億元，季減1.1%、年增56.9%，每股盈餘2.5元。力成表示，第一季營收及出貨符合預期。
展望第二季，力成預期，第二季記憶體市場維持強勁動能，受AI應用帶動，高頻寬記憶體(HBM)需求持續強勁，AI應用擴展，也帶動大型晶片與先進封裝需求提升，封測產業則受惠高階應用。
在DRAM產業方面，力成認為，車用市場需求持平，整體復甦仍待觀察，整體產業仍著重於HPC、AI伺服器相關應用，持續推升DRAM封裝與測試需求；隨DRAM需求強勁推升報價，加上第二季陸續進入手機及消費性新品備料，預期將提升營運貢獻；而因應HBM應用市場逐步擴大，公司正積極配合客戶強化程技術與量產能力，持續深化相關的布局。
在NAND與SSD方面，受惠於AI相關應用擴展，以及智慧手機新機備貨啟動，力成預期，SSD與NAND封測需求於第二季持續成長，整體動能穩健。因應封裝材料及金線成本上升，力成已逐步反映於客戶價格，預期對第二季營收及毛利率都有較正面的支撐。
在邏輯晶片部分，雖然手機等消費性產品偏向保守，不過在高階封裝FCBGA需求持續成長及新產品陸續量產下，整體產能利用率仍維持高檔水位，力成藉由產品組合優化，預期對邏輯封裝業務的毛利將有顯著的貢獻。在高階FCBGA領域，力成已具備量產大尺寸FCBGA MCM，並更進一步導入大晶片(1x reticle Size)封裝的量產。而面對原物料成本上漲，力成已與客戶積極溝通將相關成本反映於產品價格中。隨著價格逐步調整，預期將有助於支撐整體毛利率。
另外，在先進封測扇出型面板封裝(FOPLP)方面，力成除持續深化客戶端合作及加速樣品驗證外，更同步與主要材料及設備供應商展開密切合作，以確保整體供應鏈能穩定運作，期望如期於明年順利交付量產。
