MoneyDJ新聞 2026-03-13 13:11:49 林昕潔 發佈
面對石化產業近年變化劇烈，台塑集團積極調整產品線及營運觸角，從過往石化、塑膠、化纖的生產鏈，轉往工程塑膠、特用化學、電子材料，且在AI浪潮下，瞄準高端半導體材料進行布局；除了南亞(1303)電子級材料(如:銅箔、載板、玻纖布等)佔營收比重已超過5成，台塑(1301)亦搶進2奈米以下製程所需的高階半導體化學品開發，並已針對半導體下世代關鍵材料「原子層沉積(ALD)釕金屬前驅物」完成開發，台化(1326)亦積極練兵，投資機光科技(6729)，作為其「化學廚房」，開發半導體需要的合成原料。
南亞電子材料主要產品線：玻纖布、銅箔、CCL、PCB、環氧樹脂等，在AI浪潮帶動下，需求維持強勁，佔營收比重已超過5成，董事長吳嘉昭更看未來電子材料將是南亞營運主要動能；南亞腳步未歇，持續拓展電子材料版圖，計劃投入6項主要產品開發，其中半導體製程用薄膜已量產，電子級雙氧水預計年底量產，電子級 CO2、氟系塑膠管材等多項產品明年量產，約可創造年產值30 億元。
台塑則配合大客戶台積電(2330)2奈米(含以下)先進製程擴建需求，針對電子級氫氟酸、電子級異丙醇、電子級鹽酸等持續擴充產能，此外，電子級氫氣已達到半導體產業的使用品質，並藉由台勝科(3532)、南亞科(2408)的品質認證與使用實績，加速進軍半導體市場，有效提升氫氣附加價值，電子級氫氣(6N7)年產能438噸，預計2027年3月完工投產。
此外，台塑投入半導體關鍵材料「原子層沉積(ALD)釕金屬前驅物」開發有成，與台塑化(6505)各持股70%、30%，董事長郭文筆表示，晶圓代工先進製程中，因銅導線越細電阻越大，會產生過熱及電傳導性差等缺點，釕金屬不會有電阻過大問題，成為市場關注的新材料；郭文筆強調，該產品價格高昂，1克就要1萬元新台幣，目前已規劃於仁武廠區投入年產能1噸的產能，預計 2027 年第二季完工投產，目標成為國內首家 ALD釕金屬前驅物的供應商。
台化則喊出要打造「化學廚房」積極投入半導體新材料的研發生產，公司去年投資機光科技，主要看好該公司化學研發能力強，董事長洪福源強調，化學廚房重點要練兵，練出一個兵團，讓公司在石化上有更大成就，加上台化的生產量能，只要有規模很快就可以蓋工廠，加速從實驗室到量產的進程，後續台化將進一步跨足半導體材料、電子級氣體及化學品相關產品的研發生產。
(圖:資料庫)
