MoneyDJ新聞 2021-03-17 10:47:49 記者 萬惠雯 報導
愛普(6531)今年上半年IoT RAM需求強勁，應用在多元且具成長性的市場，尤其是可穿戴市場成長很快超乎預期，且新的應用一直不斷出現，愛普本身的今年的產能需求是大致滿足，但擔心整個半導體產業極度緊缺，客戶的產能缺的斷鏈危機，可能會影響訂單。
愛普董事長陳文良表示，目前晶圓廠產能很緊缺，而愛普本身一貫的對策是與晶圓廠長期合作以及縮短供應鏈，愛普產品主要是以KGD裸晶出貨，所以也比較不太需要封裝。
愛普在IoT RAM的商業模式是走高毛利以及快速成長的市場，因介面以及規模是客製化，所以對手要進入也不容易，且壽命很長。
而在去年才成立的AI BU，目標是需要比HBM (高頻寬記憶體)再高10-100X帶寬的產品，提供DRAM設計IP、DRAM介面IP以及設計工程，商業模式是初期的design in階段會收設計服務費以及IP授權金，等量產後就會權利金或銷售wafer的方式，而3D封裝技術是在晶圓廠，愛普則是跟晶圓廠合作，提供客戶產品，目前AI BU業務占營收比重仍低約10%，目前IP授權的營收已漸超過設計服務的收入，長期的趨勢來看，設計服務成長有限，IP授權以及權利金會成長很大。
