精實新聞 2013-01-31 07:12:19 記者 蔡承啟 報導
業績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)於30日發布新聞稿宣佈，已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座從事晶片組裝的後段製程廠出售給J Devices。瑞薩表示，此次出售的對象為涵館工廠、福井工廠和熊本工廠，並預計於今(2013)年6月上旬完成出售手續。
瑞薩於2012年7月宣布，計畫藉由出售或關廠等措施，於今後3年內將日本國內的工廠數量(總計18座)減半。據日經指出，出售上述3座組裝廠後，瑞薩位於日本的後段製程廠(組裝廠)將剩下5座，其中大分工廠及米澤工廠將持續進行營運，而柳井工廠、山口工廠及熊本錦工廠則計畫進行出售或進行整編。
J Devices為日本國內最大的晶片代工廠，而為了加強與台灣及南韓等同業之間的成本競爭力，J Devices將擴大事業規模視為營運的最重要考量。
據日經指出，J Devices目前於日本國內擁有7座工廠，而收購瑞薩上述3座廠後，其工廠數量將增至10座；J Devices甫於2012年收購富士通(Fujitsu Ltd.)旗下半導體子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)的2座從事LSI晶片組裝/測試的後段製程廠(宮城工廠和會津工廠)，並承接了富士通半導體九州工廠的生產設備。據日本媒體產經新聞指出，J Device目前為東芝等十幾家企業進行晶片代工。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD於2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權，NMD並將公司名稱更名為J Devices。
