MoneyDJ新聞 2026-04-07 11:49:00 新聞中心 發佈
綜合港媒及陸媒報導，據外媒引述知情人士指出，中國人工智慧(AI)大模型服務商DeepSeek(深度求索)將於其新模型V4搭載華為最新晶片；DeepSeek新一代模型預計4月發布。
消息指出，DeepSeek於過去幾個月一直與華為及寒武紀(688256.SH)合作，協助重寫該模型底層代碼的部分內容，並進行測試。DeepSeek還在開發另外兩個V4衍生模型，每個模型針對不同功能優化，同時專為在中國晶片上運行設計。
在此之前，據路透社報導，DeepSeek並未向美國晶片製造商展示其即將推出的旗艦模型以供性能優化，打破重大模型更新前的行業慣例。另阿里巴巴(9988.HK)、字節跳動及騰訊控股(0700.HK)等中國科技巨頭，向華為即將推出的晶片下單多達數十萬片。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
