MoneyDJ新聞 2026-10-12 15:19:03 萬惠雯 發佈
第三代半導體碳化矽SiC晶錠及基板研發製造商盛新材料(6930)將於10月15日登興櫃，並於今(12)日召開法人說明會。盛新董事長謝明凱(見圖)表示，台灣半導體最上游材料仍仰賴進口，若關鍵材料沒有掌握在手上，面對全球缺料時仍會受影響；盛新於2020年成立，碳化矽長晶技術需要長時間的累積，公司真正的價值在於把關鍵技術掌握在手上，結合母公司廣運(6125)的設備能力，2026年已成功展示12吋的碳化矽晶球(剛出爐未經任何加工的晶體原塊)，代表集團有製程、設備、材料研發整合，往更高的技術挑戰。
盛新材料成立於2020年，主要聚焦第三代半導體上游SiC晶錠及基板的研發、製造與銷售，產品涵蓋N型導電型SiC晶錠及基板，以及半絕緣型（SI型）SiC基板。其中，N型導電型產品目前已跨入8吋規格，主要應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等高功率電子領域；SI型產品則涵蓋4吋、6吋及8吋規格，應用於高頻、高功率元件及5G通訊等市場。
在技術布局方面，盛新材料長期投入SiC長晶、切割及研磨等先進製程技術，並結合廣運集團設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合，持續提升晶體品質、良率及生產穩定度。目前盛新材料已建置65台長晶爐，並具備導電型及半絕緣型SiC產品的生產能力。
產品規格方面，盛新材料N型導電型SiC產品已跨入8吋主流規格，目前已可量產6吋及8吋導電型與半絕緣型SiC晶錠及基板，產品逐步進入穩定供貨階段，隨著客戶產品驗證陸續完成，2026年出貨量持續增加。
在營運表現方面，盛新材料2025年全年營收3,388萬元，較2024年成長6.73%，每股虧損4.36元；2026年營運規模明顯擴大，上半年營收達3,695萬元，已超越2025年全年營收，上半年每股虧損2.0元。
