MoneyDJ新聞 2026-10-21 10:06:47 數位內容中心 發佈
富世達（6805）第4季將水冷接頭月產能由300萬顆提高至450萬顆，並規劃2027年上半年再增至600萬顆，同時增加伺服器液冷零組件供應內容，出貨涵蓋水冷快接頭、通用快接頭/UQD、滑軌與冷水板。產品線已由單一零件延伸至液冷模組配置，鎖定GPU與ASIC平台液冷需求。
伺服器新案已由導入進入量產，Vera Rubin平台快接頭、ASIC平台專案與伺服器滑軌在下半年陸續出貨，新伺服器產品也加入量產。隨著資料中心採用水冷方案增加，富世達今年水冷快接頭出貨量已由去年的150萬至200萬件提升至300萬件，滑軌產能也由7萬至8萬套增加至35萬套。
摺疊機業務則由舊機種收尾接續新案，高階摺疊機新品重回出貨，中系客戶下半年推出的三摺機，富世達列為主要供應商。
產品結構已明顯轉向伺服器，2026年上半年伺服器產品營收占比55.7%，首度超越摺疊手機，目前伺服器相關營收占比已超過6成。2026年9月合併營收16.13億元，月增5.57%、年增32.17%，創單月新高；第3季合併營收45.02億元，季增20.37%、年增26.24%，同步改寫單季新高。第4季水冷接頭月產能將提高至450萬顆，2027年上半年再增至600萬顆。
