MoneyDJ新聞 2026-05-05 10:11:43 數位內容中心 發佈
矽智財供應商M31（6643）於台積電北美技術論壇宣布，其eUSB2V2介面IP已在台積電N2P（2奈米）製程完成投片（Tape-out）。此舉旨在強化先進製程布局，協助客戶將高速、低功耗連結整合至高密度系統單晶片（SoC）。
M31總經理張原熏指出，2奈米世代IP必須貼合製程平台，方能提升設計效率，並縮短量產時程；該IP已針對N2P平台特性進行協同最佳化，並配合台積電參考流程完成驗證。
技術面上，eUSB2V2在維持與USB2.0生態系相容的前提下，支援1.2V與0.9V低電壓操作，並導入可程式化傳輸去加重及接收端等化技術，提升先進節點下的傳輸穩健性。在規格方面，該IP最高支援4.8Gbps傳輸速率，並具備約50mW的低功耗表現，適配AI、HPC與行動裝置等高能效應用。
公司說明，完成N2P投片的關鍵在於與台積電的緊密合作，透過平台設計方法學進行電路與版圖調校。經台積電先進節點驗證的IP，預期將有效協助客戶縮短介面整合與系統驗證的導入時間。
