MoneyDJ新聞 2026-03-31 16:24:54 黃立安 發佈
英飛凌今(31)日時隔一年再度於台北舉辦英飛凌AI電源技術日，展示AI伺服器機櫃邁向高壓直流(HVDC)配電的世代演進路線圖，並發表一系列面向目前與未來伺服器架構，從電網到處理器核心的創新電源與感測解決方案。
英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White(附圖右)表示，隨著GPU功耗的不斷增加，AI伺服器中傳統的48V匯流排已難以滿足下一代工作負載的需求，使業界開始引入高壓直流(HVDC)配電。這不僅只是電壓的提升，更需要從電網到處理器核心的每個轉換階段進行重新思考與優化。英飛凌與合作夥伴和客戶密切合作，結合先進的功率半導體、封裝技術與系統等級創新，提供高性能與高可靠性的電源與感測解決方案。支援從48 V到800 VDC的多元架構。
英飛凌零碳工業功率事業部總裁Peter Wawer(附圖左)指出，資料中心(DC)逐步邁向兆瓦(GW)級規模，直流微型電網將成為關鍵的電力基礎設施。半導體創新對於推進包括固態變壓器(SST)和固態斷路器(SSCB)在內的下一代電力基礎設施解決方案非常重要，目前英飛凌的碳化矽(SiC)技術已建構完善的產品組合，協助消除電源的瓶頸。
針對產業趨勢，英飛凌觀察，AI伺服器正轉向HVDC架構，電源系統外移至側櫃 (side car)，電源供應前端採三相交流輸入，並逐步讓伺服器主板直接由±400 V或800 VDC母線供電。
長期來看，配電將走向更集中化，HVDC將由機櫃延伸至機房，進一步擴展至整個資料中心。相應地，資料中心的電源設計、監控與維運的複雜度大幅提升，從配電網路、熱管理、即時監測到安全與合規，對OEM、元件與系統整合供應商以及資料中心營運商，提出更高的協作與韌性要求。
