MoneyDJ新聞 2014-08-20 12:04:56 記者 郭妍希 報導
iPhone 6距離市場謠傳的發表時間(9月9日)已剩不到一個月，現在幾乎每天都有最新的零件諜照在網路上洩出。雖然過去有多組4.7吋iPhone 6前端面板、背殼的照片在網路上流傳，但俄羅斯豪華版iPhone 訂製公司Feld & Volk剛剛透過Instagram分享的照片，卻首度出現前端面板與背殼已經組裝在一起的清楚諜照，網友終於可以一窺iPhone 6的全貌。
MacRumors、AppleInsider 19日晚間報導，從照片(詳細請見此)可以看出，iPhone 6前端面板與背板無縫接合、四角則為圓弧形，厚度為7公厘(mm)、比iPhone 5s的7.6公厘要薄上許多。此外，根據Feld & Volk的顯微技術推測，4.7吋iPhone 6的螢幕解析度應該是1,704 x 906。
諜照並顯示，iPhone 6的四個角落為圓弧形、音量鍵也重新設計為藥丸狀，看起來相當類似iPad mini、iPad Air以及最新的iPod touch。另外，iPhone 6具有重新設計的揚聲器開孔、圓形的True Tone閃光燈以及內嵌式的蘋果Logo，電源鍵則被移到機身側邊、以方便單手操控。
不過，這組照片中的iPhone 6仍未打造完畢、外觀較為粗略，真正發售的成品肯定會更加精緻洗鍊。
另外，根據新浪微博報導(見此)，中國大陸的蘋果第三方維修服務商GeekBar確認，iPhone 6採用的是高通(Qualcomm)的第三代基帶處理器MDM9625系列晶片，與其搭配的基帶電源管理IC為PM8019。此晶片組可支援LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移動寬頻標準，提供高達150Mbps的下行峰值資料速率，幾乎可以支援現市面上所有的網路制式標準，並使用28奈米節點技術製造。
