MoneyDJ新聞 2026-10-27 11:06:31 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）在TPCA展鎖定高階PCB、IC載板與半導體封測設備，端出高精度雷射直寫、微細線路曝光、高速鑽孔與先進封裝製程四大方案，產品布局從定位平台、驅控器到線性馬達一體成形，對應設備廠對精度、穩定度與加工效率同步拉高的需求。
其中，MD-ZT多維度定位平台具備5個自由度精準定位能力，可在量測與檢測過程即時補償載板姿態變化，修正最高4mm翹曲變形，鎖定大尺寸基板在高階封裝與載板製程的定位痛點。1-Nano Controller奈米級驅控器則把伺服穩定度推到±1nm，主要用於高階量測、AOI檢測與半導體設備，目標是壓低振動對成像品質的干擾。
在先進封裝與RDL製程上，大銀微系統推出新一代高精度雷射直寫解決方案，採用奈米級氣浮線性馬達定位平台，以無接觸運動系統降低機械摩擦帶來的誤差與振動，搭配高精度運動控制與振動抑制演算法，協助設備商達成1μm微細線路直寫能力。面向高階PCB高速鑽孔，大銀微系統則以LMSA-Z線性馬達解決方案配合高精度線性馬達平台，壓低高速加工誤差，改善微孔加工品質與設備長時間運轉穩定性。
現階段產品結構由精密定位平台與自動化元件兩大主軸構成，精密定位平台約占營收5成多，自動化元件接近5成。精密定位平台動能來自先進封裝、探針卡與CPO，CPO客戶以設備廠為主，拉貨型態已轉為每月穩定出貨。半導體與CPO相關訂單能見度已延伸到明年上半年，因需求仍大於供給，明年精密定位平台將持續擴充產能。
財務面上，大銀微系統2026年前9月合併營收30.98億元，年增58.12%，前3季營收逐季墊高，上半年EPS為1.92元，已接近2025年全年2.01元水準。受惠半導體、PCB與自動化設備拉貨，2026年第4季營收可望優於第3季，半導體與CPO訂單已看到明年上半年，明年仍有續增產能與拉高出貨的空間。
