MoneyDJ新聞 2025-12-01 09:00:06 萬惠雯 發佈
矽晶圓大廠台勝科(3532)表示，隨著 AI 應用全面擴張、伺服器成為市場主要成長動能，相對先進邏輯與記憶體需求料持續走揚，而公司12吋產品扣除新廠仍在驗證階段部分，目前是維持滿載水準，另外，台勝科指出，目前導入母公司SUMCO的技術平台，在傳統記憶體客戶獲得好評，積極切入HBM供應鏈並送樣CoWoS相關產品。
公司透露，HBM相關wafer，包含貼合用的carrier wafer，目前正與客戶密切協商，屬新世代產品線的重要推進項目。另一方面，台勝科也同步布局CoWoS相關interposer，已進入送樣階段，且是應客戶要求開發新世代的產品，未來HBM與先進製程可成為新動能。
而雖然12吋先進製程需求強勁，但成熟製程仍面臨挑戰。台勝科指出，中國矽晶圓廠商近年大舉擴張，導致成熟製程矽晶圓競爭壓力升高，並拖累現貨價格。台勝科在品質上仍具明顯優勢，目前中國市場占比約10%。
在價格面，台勝科表示，12吋產品主要以長約為主體，長約價格依然穩定，公司策略是以「長約搭配現貨」爭取更多訂單，現階段12吋占公司營收比重超過七成，至於新廠產能則會依市場需求與客戶驗證狀況彈性調整。
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