MoneyDJ新聞 2015-03-10 18:15:16 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374）將於本周四（12日）召開法人說明會，預計最快3月底正式掛牌。精材科技初次上櫃主辦證券商為凱基證券。精材董事長關欣（附圖右二）今（10）日表示，將跟大股東台積電（2330）的12吋晶圓產品合作，精材的12吋封裝產線將在今年底準備完成，明年應可以帶來效益。
關欣說，精材目前前10大客戶占營收達97%，其中，法人股東台積電占營收比重35%，CIS（影像感測器客戶）大廠OV（Omnivision）占約29%。關欣說，表面上看起來客戶集中度高，但是，台積電是晶圓代工廠，台積電背後代表著不少國際IC與IDM廠，所以實質上精材的客戶亦相對分散。
精材預計在本（3）月底之前轉上櫃，此次IPO將現增3,000萬股。精材之前於上市櫃公開說明會中揭露，今年資本支出約21餘億元。精材表示，將於近日召開董事會來確定今年資本支出金額，不排除往上擴增。主要是用於投入12吋晶圓級封裝設備。
在股權上，台積電2007年以私募入股精材時，取得約39~40%的股權。台積電亦同時是精材另一家持有15.8%股東VisEra的投資人。關欣粗估整體台積電集團持有精材約48%股權。
精材產品線主要有完整封裝的3D晶圓級尺寸封裝CSP，晶圓級後護層封裝服務（PPI）兩大類；晶圓級尺寸封裝CSP占營收比重約6成，而PPI占約38%。
3D CSP應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。關欣認為，這一些感測元件、MEMS元件、無人駕駛的影像感測器（CIS）明年皆具成長潛力。
關欣指出，整個台積電集團投資精材的股權大約達48%。關欣認為，整個微機電、感測器的客製化需求，可以填滿台積電的8吋晶圓代工產能；正因為微機電、感測器採取客製化，台積電需要一家能配合封裝廠來完後段服務，精材能夠與台積電整合。同時，台積電應該亦是看好晶圓級封裝的潛力，所以投資精材。
針對，去年下半年有中國基金與國企對影像大廠、同時也是精材的客戶、也是精材的最初外部投資人OV提出收購要求。關欣表示，OV是精材的長期夥伴，會跟OV維持好關係。另外，在8吋、12吋也會跟OV持續合作。
另外，OV去年在iPhone手機上訂單被同業SONY（索尼）拿走，OV又回到中國智慧手機的影像感測器，今年OV在中國整體手機影像感測接單量，並不比之前iPhone上來得少。這也是今年精材接單動力之一。
