MoneyDJ新聞 2026-10-08 12:17:21 蕭燕翔 發佈
AI、半導體投資熱潮帶動科技供應鏈資金需求,加上企業週轉、金融市場及個人資金需求同步升溫,國銀7月放款單月大增逾兆元,創下新高,市場對銀行業後續放款動能,也從單純需求轉向還有多少銀彈。法人與業界人士指出,除各家銀行存放比外,風險性資產(RWA;Risk-Weighted Assets)增加速度、普通股權益第一類資本(CET1)及流動性,都將成為觀察放款續航力的重要指標。
根據官方資料,7月國銀光是週轉金放款就增加超過8千億元,創歷史新高,主要受到AI、半導體產業需求強勁,供應鏈備貨、擴產及股利發放資金調度帶動;業界人士也透露,不是只有企業需求,因股市創高帶動的個人信貸需求同樣旺盛,金融單位近月也對銀行業的資本與流動性管理,投注更多關注。
而金管會對外資料則顯示,7月底國銀平均存放比升至72.96%,平均流動性覆蓋比率(LCR)為115.52%,8月LCR則較7月底增加5個百分點,雖都高於法定最低100%,但仍是國銀近年相對警戒狀態,業界人士預期,下一階段放款續航力較佳的銀行,不只是看目前誰的放款成長最快,而是須觀察存放比、 風險性資產(RWA)增長速度以及CET1等核心資本的餘裕空間。
以大型銀行來看,若以金管會7月底公布的存放款簡易試算的存放比,包括北富銀、第一銀、玉山銀、國泰世華銀、台新銀等還低於平均,其中又以北富銀低於七成最具餘裕,顯示該等銀行這波放款增長的速度與存款擴張相互配合。
而以五家銀行來看,今年第二季底的CET1(普通權益第一類資本)都落在10-12%間,顯著高於法定標準的7%,其中北富銀、一銀、國泰世華銀屬D-SIB(國內系統性重要銀行),該數值還更高,國泰世華銀甚至超過12%,顯示核心資本的強度。
法人也解讀,除觀察國銀整體LCR流動性、存放比與核心資本強度外,也可觀察個別銀行在定期財報中顯示的RWA增長速度,以確認後續可再增風險性資產的承做空間。
整體來看,在AI、半導體、企業週轉與個人資金需求同步升溫下,國銀目前面對的問題並非缺乏放款需求,而是如何保留足夠的放款產能。隨存放比逐步墊高,銀行未來將更重視存款吸收、流動性管理,以及RWA相對於資本成長的速度;能持續累積資本,或具備較強低成本存款吸收能力,同時有效控制風險性資產增幅的銀行,將更有條件承接下一波資金需求,放款成長的續航力也相對占優勢。