MoneyDJ新聞 2026-06-02 11:40:32 張以忠 發佈
和碩(4938)今(2)日於COMPUTEX 2026發表新一代AI基礎設施產品組合與AI Factory驗證框架，展示結合NVIDIA Vera Rubin平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA RTX PRO Servers，以及NVIDIA DSX AI Factory參考設計的整體解決方案，並將AI Factory從數位孿生(Digital Twin)模擬延伸至量產部署階段，強化AI資料中心建置能力。
和碩表示，作為NVIDIA DSX生態系合作夥伴，公司已將AI基礎設施驗證從傳統製造流程進一步擴展，整合SimReady數位孿生與AI Factory工作流程至伺服器開發與部署階段，並透過NVIDIA Omniverse DSX Blueprint協助客戶在正式部署前完成機櫃級AI基礎設施的模擬、驗證及最佳化。
和碩總經理暨執行長鄭光志表示，AI工廠不僅需要高效能運算能力，更需要端到端的基礎設施智慧化管理。透過導入NVIDIA DSX架構、SimReady數位孿生與AI Factory驗證能力，和碩進一步強化製造營運及AI基礎設施整合技術，協助客戶於實際部署前完成模擬與驗證，提升新世代AI資料中心的擴展性、可靠性及運作效率。
硬體方面，和碩此次展示RA4803-72N3機櫃級AI超級電腦，採用NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，並以第三代NVIDIA MGX機櫃架構打造，支援全液冷散熱設計，可與既有Blackwell資料中心環境相容。該系統整合72顆NVIDIA Rubin GPU、36顆NVIDIA Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC及BlueField-4 DPU，並透過NVLink 6及Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X Ethernet建構統一互連架構。
和碩指出，相較前一代Blackwell架構，Vera Rubin平台在訓練混合專家(MoE)模型時僅需四分之一GPU數量，可降低10倍Token成本，並提升每兆瓦(MW)的Token輸出效能；而NVIDIA Vera CPU則針對Agentic AI及強化學習應用設計，工作負載執行速度較傳統CPU提升50%，整體效能達兩倍以上。
此外，和碩同步推出採用NVIDIA HGX Rubin NVL8平台的AS210-2T1-8H3伺服器，為2U全液冷設計，可搭載雙顆NVIDIA Vera CPU或Intel Xeon 6處理器，整合Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU與Spectrum-X Ethernet，鎖定企業AI及高效能運算(HPC)需求。
針對機櫃級部署需求，和碩亦推出RA4800-64H3與RA4800-72H3方案。其中，RA4800-64H3單櫃可配置64顆GPU與16顆CPU；RA4800-72H3則可於48U液冷機櫃內部署72顆GPU與18顆CPU，進一步擴展AI Factory運算規模。
除硬體產品外，和碩亦展示符合NVIDIA DSX架構的AI Factory驗證流程。公司L11散熱實驗室結合Ansys Fluent CFD模擬、NVIDIA Omniverse數位孿生、液冷分析及電力建模技術，可於部署前完成AI Factory基礎設施最佳化；L12燒機測試室則透過100% TDP滿載測試驗證系統效能，並與DSX數位孿生模擬結果進行比對。
和碩表示，透過NVIDIA AI Factory數位孿生流程，公司可將工程資料轉換為適用於Omniverse DSX Blueprint環境的SimReady OpenUSD資產，協助客戶於實際安裝前先行驗證散熱、電力與機櫃級AI部署效能。此外，公司也同步展示PEGAVERSE AI原生製造智慧平台，結合模擬技術、工廠遙測資料及AI營運分析能力，持續優化AI Factory運作效率。
