MoneyDJ新聞 2026-10-07 10:56:01 數位內容中心 發佈
台光電（2383）同步擴充高階CCL產能並拉高材料規格，鎖定AI GPU、ASIC伺服器與低軌衛星應用，藉由新產能開出、產品升級與價格調整支撐接單。下游PCB廠擴產速度快於CCL供應端，高階CCL供給仍偏緊，未來兩年部分長約產能已接近全數售罄。
AI伺服器高速傳輸推動CCL世代升級，台光電M9材料已在2026年下半年量產，2027年M9營收占比朝雙位數百分比靠攏。市場對224G SerDes高速訊號所需的低損耗材料需求未見鬆動，現階段機櫃內Scale-up傳輸仍大量使用銅互連，M8、M9等高階CCL仍是主力規格。
原料端目前較吃緊的項目集中在高階銅箔與玻纖布，但未來12個月供應壓力預估將逐步改善。除AI伺服器外，低軌衛星也帶動另一波材料升級，用戶終端今年由M6升至M7，衛星本體規格預計2027年由M7升至M8，對高速低損耗CCL的需求同步墊高。配合這波升級，台光電已展開下一階段產能布局，並與客戶討論2028年下半年後的產能規畫。
隨M9量產放大、低軌衛星材料升級啟動，加上2027年產能規畫估較2026年增加約5成，高階CCL新增供給將自2026年至2028年陸續開出。
