MoneyDJ新聞 2023-06-21 15:56:01 記者 新聞中心 報導
根據IDC(國際數據資訊)最新的「半導體製造服務：2022年全球半導體晶圓代工市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，去(2022)年受惠客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，去年全球晶圓代工市場規模年成長27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示，晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，去年前十大廠商營收皆繳出年成長雙位數的成績單，但因市況變化，訂單修正造成近三季晶圓代工產能利用率大幅下滑。然而，半導體仍是市場剛性需求，預計供應鏈在經歷逾一年的庫存去化後，後續投片規劃將從消極轉為穩健保守，並在AI熱潮加持下，將緩步帶動產能利用率回升5至10%。
IDC指出，去年晶圓代工產業表現相當亮眼，前十大廠商依序為台積電(2330)、三星、聯電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HHGrace)、力積電(6770)、世界先進(5347)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
台積電先進製程持續擴張，去年市佔率提升至55.5%，在近期3/4/5nm投片量逐漸提升的情況下，預計今年將繼續提高市佔。此外，中國晶圓代工廠商積極發展成熟製程，除了營收成長幅度皆高於30%外，合計市佔率去年亦提升至8.2%；觀察產能利用率，直至去年上半年，IC設計業者積極備貨，長約的簽訂更挹注晶圓代工廠商代工價保持強勢，並推動產能利用率達90%至100%；然而去年第二季起供應鏈趨於謹慎，向晶圓代工減少投片規劃，尤其部分消費型IC大幅砍單與取消長約，造成去年全年營運呈現頭重腳輕現象。
展望今年，IDC表示，上半年消費電子採購意願低迷，市場需求未明顯提升，終端產品庫存調整將延續至下半年，雖然AI、HPC相關晶片訂單相當充沛，惟下半年IC設計業者部分產品庫存也將逐漸去化並進行庫存回補，然而備貨需求並非全面樂觀，且長約減少以及漲價紅利消退，加上去年乃高基期，IDC預期，今年全球晶圓代工市場規模將衰退6.5%。而相較整體半導體供應鏈，晶圓代工跌幅較輕，預期明年整體產業有望重回正軌。
(圖片來源：IDC)
