MoneyDJ新聞 2026-01-27 17:28:33 陳怡潔 發佈
惠譽信評表示，台灣與美國於2026年1月15日達成貿易協議，台灣對美出口的對等關稅降至15%，這可能為台灣半導體出口導向型經濟的不確定性提供短期緩解，為台灣的關鍵出口產業創造了更公平的競爭環境，同時短期的關稅減免也應該能穩定出口商的獲利，不過，此事件也凸顯出台灣暴露於全球供應鏈遷移及外部政策決策所帶來的持續性風險。
惠譽指出，該貿易協議及台灣在世界貿易組織框架下既有的「最惠國待遇」，使台灣對美出口的對等關稅降至15%，較此前的20%為低，並與韓國與日本的對美稅率一致。這為關鍵出口產業創造了更公平的競爭環境，結果也略優於惠譽在2025年8月對台灣進行評等檢視時的預期。台灣對美出口規模可觀，2025年約佔商品出口的33%、佔GDP的22%，其中機械與電機設備(包含半導體)占比達88%。
惠譽並指出，該協議承諾的直接對外投資，特別是台灣半導體製造商承諾赴美投資2,500億美元以及附信用保證支持的投資，意味著中期而言，資本外流的風險上升，且可能隨著時間推移降低淨出口對經濟成長的貢獻度。然而，參與其中的製造商已獲得晶片進口的免稅配額。這豁免了根據1962年《貿易擴張法》(Trade Expansion Act)第232條款於近期宣布的第一階段25%特定先進晶片關稅。該政策旨在激勵在美國進行晶圓製造與先進封裝，以增强美國的供應鏈安全。
短期內，惠譽預期台積電(2330)等已承諾大舉投資的企業，將宣布加大投資以符合免稅門檻。不過，資本外流壓力上升在一定程度上可得到緩解，因爲台商回流設廠趨勢持續(即台灣企業從大陸返台營運)，且作為前述協議的一部分，美國可能對台灣進行對等投資。此外，高端製造向美國外移可能影響台灣在先進半導體領域的強大競爭優勢，惟此屬較長期的策略風險。
惠譽並指出，全球科技供應鏈對關稅變動高度敏感，因而可能影響投資決策、壓縮利潤率、造成供應瓶頸並推升終端消費者成本。不過，惠譽預期全球對人工智慧(AI)的強勁需求將提供短期支撐。長期而言，風險將取決於人工智慧的演變，貿易與投資政策以及台灣企業的應變能力。
就台灣銀行業而言，惠譽預期，協議達成後更穩定的經濟將強化銀行業穩健的營運環境。短期的關稅減免應能穩定出口商的獲利；而以本土市場為主的企業借款人也將因收益改善而間接受惠，這些將緩解銀行放款品質的壓力。惠譽預測，台灣銀行的資產品質與獲利能力將優於惠譽先前的預測，且減損放款比率與信用成本將比之前預測的水準低。
此外，銀行亦受惠於穩定的淨利差與更穩健的手續費收入成長。中期而言，可能增加的資本外流或境內投資偏好的轉變，可能將挑戰放款成長與境內流動性，尤其是在企業加大海外投資之際。不過，具備強健國際融資能力的銀行，有望從客戶海外直接投資及跨境交易中獲取新業務，從而支撐放款成長。
