MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:59:30 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）擴大AI測試設備與高階ATC機台出貨，並同步建置CPO光電同測設備與陶瓷材料新產品線，現有廠區產能已偏緊，今年規劃新增產能40%以上，明年再擴充30%至50%。為了承接AI GPU、ASIC與HPC相關訂單，新增約3000坪現成廠房已投入生產與營運配置，外部租用場地也先行作為倉儲與備料空間。
產品開發進度以CPO設備最受矚目。鴻勁鎖定共同封裝光學製程中的insertion 4階段，切入ASIC交換晶片與光引擎封裝完成後的最終成品測試。這套設備已整合雷射、光纖與FAU訊號，導入光引擎後可完成光與電同步測試，將原有電測能力延伸至光電整合應用，預計第4季送交客戶驗證，現階段先銜接小量工程驗證。
後續產能安排已排到明年。接單能見度可達年底，德勝廠預定明年第1季投產，將提升15%產能，中國在地生產基地明年第1季另增20%產能，現有總部廠區再提高15%。若加計今年新增產能40%以上，鴻勁明年整體產能擴充幅度將達30%至50%，CPO設備也將於下半年進入客戶驗證節奏。
營運面則延續高成長走勢。2026年上半年營收245.19億元，年增91.6%，毛利率56.15%，年減2.7個百分點，稅後淨利101.01億元，年增100.66%，每股盈餘56.14元。單看第2季，稅後淨利54.76億元，季增18.42%、年增125.67%，每股盈餘30.44元，續創單季新高。
