精實新聞 2014-05-15 11:06:03 記者 陳祈儒 報導
力成科技（6239）目前新竹廠凸塊月產能1.6萬片，預計今年第四季達3.1萬片，但因標準型記憶體需求緊俏，且行動記憶體需求回溫，讓力成的凸塊產能仍吃緊，力成擬透過12吋凸塊供應商Nepes Singapore股權，建立高階電鍍晶圓凸塊產能，並提供當地客戶晶圓級封裝（WLP）解決方案。在目前接單透明度增加下，法人預期，力成第二季毛利率與獲利將可望持續提升。
力成第一季營收92.26億元、季減3.8%，跟去年同期相當。封裝占營收比重75%，測試占營收比重25%；以產品別區分營收比重，DRAM占比34%，Flash佔36%，邏輯IC占30%。
受惠成本控管效應，力成自結第一季毛利率14.09%，季增約2個百分點，稅後純益5.97億元，轉虧為盈，稅後EPS為0.77元。
力成之前舉行法人說明會展望今年第二季營運，標準型DRAM供給吃緊，預估Moblie DRAM需求回復；至於NAND Flash的行動裝置需求續強，而SSD等高階需求放大，但中低階產品則有供過於求的跡象；邏輯IC需求則延續到本季。
法人預估，力成第二季營收季增率約兩位數成長，在成本控管得宜後，毛利率持續提高，有機會回到約16%的毛利率水準；力成目前的訂單能見度已達今年第三季，營運回復半導體正常的淡旺季水準。
法人預期，力成第二季稅後純益接近6.3億元、季增約5%，單季稅後EPS約0.8~0.82元。
