MoneyDJ新聞 2026-03-17 12:35:47 黃立安 發佈
「We need a lot more capacity for copper. We need a lot more capacity for optics. We need a lot more capacity for CPO.」輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於GTC 2026大會中指出，隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與CPO(共同封裝光學)產能。NVIDIA更首度定調AI資料中心互連將採「光銅並行」的雙軌策略。
針對市場近期持續關注的光通訊是否將完全取代銅纜議題，黃仁勳在會中明確指出，在未來AI資料中心架構中，銅纜仍將長期扮演重要角色。意味著，銅纜短期不會因光通訊快速發展而被完全取代。
此次NVIDIA同步揭露下一代Feynman架構，產品內容涵蓋全新GPU、全新LPU(LP40)、全新CPU(Rosa)、BlueField-5 DPU以及ConnectX-10 SuperNIC。其中，Feynman世代將導入Kyber機架，並在scale-up架構中同時支援銅纜與CPO，成為NVIDIA首個在scale-up層級同時部署兩種互連技術的世代。
在銅纜技術布局上，NVLink 144將透過Kyber機架以銅纜完成scale-up互連；而在光學技術方面，NVLink 72搭配Oberon則可進一步透過光學方式擴展至NVLink 576。這也意味著，NVIDIA除在跨機架的scale-out互連高度仰賴光學傳輸外，未來連機架內的scale-up架構也將逐步導入光學技術。
換言之，NVIDIA此次提出的並非單一路線，而是銅纜與光通訊雙軌並進的發展方向。銅纜仍將在特定距離、成本與功耗效益下維持優勢，光通訊與CPO則將在更高頻寬、更多節點連接需求下加速滲透，兩者共同支撐下一代AI資料中心擴張。
業界認為，隨著AI超大型資料中心建設持續加速，NVIDIA也向全球供應鏈釋出明確訊號，未來銅纜、光學元件與CPO三大領域都需同步擴充產能，以支撐未來上看1兆美元規模的AI基礎設施市場。因此在AI算力需求持續放大的趨勢下，銅互連與光互連已非替代關係，而是共同構成AI資料中心關鍵基礎設施的核心技術。
