MoneyDJ新聞 2026-03-12 09:03:20 萬惠雯 發佈
環球晶(6488)看目前矽晶圓價格已接近落底區間，整體市場需求正逐步回溫，其中AI與高效能運算(HPC)帶動高階產品需求較為明顯。公司也持續發展SOI（絕緣層上矽）產品，預計2026年開始擴大12吋SOI晶圓布局。
針對市場最關心的價格走勢，環球晶指出，從目前觀察來看，2025年第四季至2026年第一季應為矽晶圓價格的低點。近期公司已陸續看到急單增加，顯示需求正在回溫。不過整體價格復甦仍呈現不均衡，高階產品價格改善較為明顯，而成熟製程與一般產品價格仍大致持平。
公司表示，目前12吋晶圓需求相對強勁，產能利用率維持高檔，有助於優化產品組合並推升平均銷售價格，隨著AI相關應用持續帶動需求，市場結構正逐步轉向高規格產品，對矽晶圓供應商有利。
在SOI產品方面，環球晶指出，2025年SOI晶圓營收占公司整體營收低於10%，且主要來自8吋產品，公司預計2026年開始推出12吋SOI晶圓，未來將逐步擴大相關產品布局。
對於市場關注與Soitec授權合作終止後的影響，環球晶強調，公司具備完整的自主IP與製程技術，可提供SOI晶圓的整體解決方案，不論是8吋或12吋產品皆可自主生產與供應，因此不會受到限制。
