精實新聞 2013-06-03 07:33:30 記者 王彤勻 報導
USB 3.0、高速傳輸介面廠商祥碩(5269)宣布，日前已成功開發第三代USB 3.0轉SATA晶片組ASM1153，並獲USB-IF認證通過。而祥碩亦將於此次Computex期間，展出第三代USB3.0裝置端晶片組。
祥碩預估，第三代USB 3.0裝置端晶片組將於今年Q3送樣、Q4量產，希望能藉此在競爭激烈的USB3.0裝置端市場再下一城。
祥碩指出，USB3.0裝置端IC市場競爭激烈，價格、性能與成本缺一不可，而公司第一代與第二代IC均具備優異的性價比，獲得國內外品牌硬碟大廠青睞。日前，祥碩也再推出第三代裝置端晶片組ASM1153，並採85nm製程生產，以加強電源管理與整合更高端的UASP功能。希望帶給客戶與消費者更可靠、節能與高速產品。同時透過製程轉移，祥碩強調，ASM1153在功耗與成本上，具備相當的競爭力。
此外，祥碩指出，ASM1153除在USB3.0端效能的增強外，在SATA端亦通過SATA-IO協會6G認證，為國內唯一的雙認證產品。
