MoneyDJ新聞 2026-07-20 14:40:06 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
2026年第二季後，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited把全年資本支出上修至600億至640億美元，其中10%至20%用於先進封裝與測試。管理層並指出先進封裝產能仍相當吃緊，顯示公司正同步加大前段製程與後段封裝投入。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
Amkor Technology, Inc.披露其HDFO bridge先進封裝平台已橫跨超過5家客戶、處於不同認證階段，並預估2026年全年先進封裝營收可望成長約3倍。這使公司本週訊號集中在平台導入與量產節奏同步推進。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research Corporation表示，2026年先進封裝業務將成為成長最快的業務之一，相關營收預估年增超過50%。這代表公司本週與先進封裝主題的連結，集中在設備需求已由前段延伸至封裝環節。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA Corporation指出，AI基礎設施投資正推升先進封裝的量測與檢測需求，並預估2026年相關半導體製程控制營收約10億美元，高於2025年的6.35億美元。公司本週主題訊號在於封裝檢測需求正明確放量。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
Onto Innovation Inc.表示，Dragonfly G5檢測系統已在一家領先2.5D邏輯客戶完成資格認證，且先前已取得HBM應用訂單。公司並預期2026年先進封裝營收成長超過50%，顯示其封裝檢測方案正加速落地。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
NVIDIA Corporation本週與日本Noetra規劃建置國家級AI工廠，將採用1萬3,750顆Vera CPU與2萬7,500顆Rubin GPU，資料中心容量達140MW。這項專案把先進封裝與HBM需求擴散到主權AI基建場景。
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