MoneyDJ新聞 2026-03-12 10:11:27 鄭盈芷 發佈
伺服器機殼領導廠勤誠(8210)隨著水冷櫃、IT櫃、Switch櫃等機櫃專案陸續發酵，今年機櫃營收占比可望達10%以上，而去年為客製化機櫃放量第一年，去年機櫃約佔營收5~10%。勤誠昨(11)日法說會指出，圍繞著機櫃客製化趨勢，包括水冷散熱、高電壓、矽光子等需求，將涉及新材料、新製程導入，公司正積極布局中，未來也不排除併購或策略投資。
勤誠從機殼領域延伸至機櫃產品線，規劃逐步切入噪音櫃、水冷櫃、IT櫃及能源櫃等產品，而勤誠觀察，隨著整體設計開發轉向機櫃與系統層級，機櫃設計走向客製化趨勢，因應AI應用的高密度、高可靠性，加上水冷、高電壓、矽光子等需求，AI機櫃精度控制成為關鍵的挑戰。
勤誠指出，機櫃體積較大，在生產工藝、連接方式與製程管理上都與機殼有所不同，例如焊接、烤漆以及廠房空間需求等都會帶來不同挑戰，而在AI機櫃產品上，客戶目前普遍遇到一個很大的問題，就是當機櫃尺寸變得非常大時，如何維持像機箱那樣的精度，勤誠因此布局了很多相關技術，包括新材料的應用，以及新的焊接技術來控制機櫃在生產製造過程中的精度。
勤誠認為，公司在AI機櫃主要有兩大優勢，一是技術上，公司是從機箱產品起家，再延伸到更高層級的機櫃解決方案，因此在材料應用與製程技術上已經有一定基礎，可以進一步做研發與深化，第二則是業務優勢，公司是從既有客戶與既有供應鏈專案延伸到新的機櫃專案，因此客戶對勤誠品質與交付能力已經有一定信任基礎，勤誠也更能夠獲得延續性的專案。
勤誠觀察，就AI產業趨勢，機構技術正朝向幾個方向發展，第一個是更高密度設計，隨著AI系統密度提升，代表機構需要更高承載能力，但同時又需要降低材料重量，因此需要投入新材料研究；第二個則是新製程技術，例如雷射焊接；第三是高電壓架構，隨著功耗增加，未來資料中心可能從過去48V或56V，提升到800V甚至1600V DC架構，會帶來新的安全設計需求，公司也思考如何在機構設計中導入相關防護；第四是矽光子技術，未來在光纖導入後，可靠性設計與光模組散熱都與機構設計密切相關。
而就輝達下一代Vera Rubin來看，雖然仍然是NVL72架構，但在整體系統架構上已經產生明顯變化，更強調模組化設計，並且採用全水冷與更多線材設計，需要更高的承載能力與更精密的製造精度，這些都是機殼供應商需要持續面對的挑戰，勤誠與NVIDIA合作相當密切，在相關技術問題上已經有相應的解決對策。
(圖片來源:資料庫)
