精實新聞 2013-02-19 17:33:25 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今舉行上市前業績發表會，總經理許明棋表示，隨著電子終端應用產品體積愈輕薄短小、產品生命週期縮短，半導體大廠追求先進製程的腳步不停，持續擴充生產線，對於辛耘的自製設備、晶圓再生、乃至設備代理等三大業務均提供穩固成長基礎，許明棋強調，辛耘有能力可滿足客戶需求，對於2013年公司成長性持正面看法。
辛耘成立於1979年，主要從事半導體設備的代理銷售服務，佔營收比重近6成，其應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域；同時，辛耘也自行研發LED與半導體的濕製程設備，再加上2006年起透過收購辛耘晶技取得再生晶圓製造業務，兩大塊製造業務合計佔營收比重約在4成左右。
由於辛耘是國內唯一可同時提供半導體與光電前、後段濕製程設備的供應商，就客戶結構來看，就涵蓋國內主要半導體大廠，以及國內前5大LED廠，且全球前20大的半導體業者當中，就有5成是辛耘的客戶，業務基礎相當穩固。
許明棋表示，2013年辛耘力求強化晶圓再生與自製設備等兩大項製造業務，今年度目標是要將製造業務佔營收比重從先前的4成左右提高到45%，而相較之下代理銷售業務的比重則從6成降至55%左右；據了解，由於製造業務的毛利率較高，在產品組合改善前提之下，將對辛耘的獲利能力提昇構成正面效果。
許明棋坦言，近年來半導體產業演進速度不斷加快，對於市場變化的起落實難以預估，不過他強調，電子產品「輕薄短小」的趨勢已經確立，對於半導體元件的散熱與能耗優化需求強勁，這讓半導體大廠不斷追逐先進製程的優化，對辛耘而言，無論在設備代理、自製設備、乃至再生晶圓等業務面，都有正面的助益。
尤其值得一提的是，辛耘從2007年以來跨足晶圓再生業務，目前在台灣12吋再生晶圓市佔率已達4成之譜，主要就是靠著對關鍵技術的掌握，以及導入日系技術人員之功。許明棋表示，目前辛耘的再生晶圓月產能約在10萬片左右，今年度將再推製程優化與生產去瓶頸工作，預計可將月產能提升至11.5-12萬片，並將視客戶需求的成長，適度推動擴產。
展望2013年整體市況，許明棋也持樂觀的看法，尤其今年設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強。許明棋說明，辛耘的自製設備已經切入高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的3D IC先進封裝濕製程設備、晶圓級封裝(WLP)設備，目前正由半導體廠客戶認證中，預估最快今年Q3起可望陸續出貨。
而就業務能量的擴張來看，許明棋表示，辛耘秉持「客戶在哪，辛耘在哪 」的策略，目前辛耘在台灣設有7個營運據點，在中國則有北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等8處辦公室，於美國聖荷西亦設立分公司。目前辛耘除規劃強化在中國市場的通路布局，同時也和國外合作夥伴研擬生產服務據點的機會，許明棋說，待初步研議成果出爐，將再對外說明。
辛耘2012年全年營收為18.08億元，年增2.6%，前3季累計稅後盈餘則為9968萬元，較2011年同期的18.5萬元大幅增長，EPS為1.35元，獲利並已超過2011年全年成績。在新增設備代理、再生晶圓業績暢旺帶動下，辛耘認為今年Q1業績可較上一季成長，2013年的業績展望也估較2012年更上一層樓。
