MoneyDJ新聞 2026-10-12 15:53:39 數位內容中心 發佈
ChangXin Memory Technologies
10月11日，ChangXin Memory Technologies表示4F²DRAM架構研發取得新進展，並預告年底前推出結合4F²與混合鍵合（Hybrid Bonding）的新一代DDR5 RDIMM。原始資料並稱，該產品路線進度較三星同類架構提前2年。
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Micron Technology（MU.US）
Micron Technology本週更新2027會計年度展望，預估第1季營收615億美元，且超過75%的2027年產出已獲客戶承諾或分配。公司並表示大部分2027年高頻寬記憶體（HBM）位元供應協議已完成，價格顯著高於前一年。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company在原始資料中被點名自HBM4起切入客製化base layer與記憶體／GPU協同封裝兩個關鍵環節。以SK hynix的HBM4為例，base layer由其與NVIDIA共同設計並交由台積電製造，最終封裝也在台積電完成。
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Applied Materials（AMAT.US）
Applied Materials本週宣布與Intel合作加速下一代電晶體、互連導線與先進封裝技術開發，並將Intel列為EPIC Center創始夥伴。原始資料提到，Applied Materials今年相關研發中心投資規模為50億美元。
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Samsung Electronics
10月8日，Samsung Electronics公布2026年第3季初步業績，營業獲利約800億美元，較去年同期暴增近九倍，營收約195兆韓元、年增127%。原始資料指出，這是三星首次單季營業獲利突破100兆韓元。
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SK hynix（SKHY.US）
原始資料指出，SK hynix被描述為掌握超過一半HBM市場，且生產超過一半當前世代HBM4，供應NVIDIA高階資料中心GPU，並正推進HBM4E與HBM5。其後續財報被視為檢視HBM供需緊張是否延續的觀察點。
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