MoneyDJ新聞 2026-09-02 15:56:39 新聞中心 發佈
信邦(3023)公布，今(2026)年8月自結合併營收為32.81億元，月增3.58%、年增32.47%；累計前8月合併營收為238.35億元，年增13.93%。信邦指出，8月合併營收已連續5個月創公司成立以來單月營收歷史新高；累計前8月合併營收亦創同期最高點；8月營收持續衝高，主要受惠於醫療、工業應用、通訊及電子週邊等領域銷售增溫，分別較7月增長0.82%、6.15%及16.22%。
觀察五大產業(MAGIC)累計前8月表現，相較於去年同期，醫療及健康照護產業成長28.01%、汽車產業成長26.94%、綠能產業減少7.78%、工業應用產業成長35.24%、通訊及電子週邊產業減少7.39%。依產品別銷售比重來看，連接線組生產銷售佔合併營收78.07%；連接器及零組件銷售佔21.93%。依產業別的銷售分佈來看，工業應用產業佔合併營收36.61%；通訊及電子週邊產業佔19.73%；綠能產業佔17.08%；汽車產業佔16.79%；醫療及健康照護產業佔9.79%。
信邦表示，受惠於AI晶片強勁浪潮帶動，全球半導體高階設備迎來爆發性成長，為超前部署客戶中長期龐大需求，公司已於今年8月購置位於苗栗中興工業區的廠房，將於2027年第二季投產；同時，位於銅鑼科學園區的新廠建置案亦如火如荼推進，預計於2029年初投產。信邦亦表示，半導體高階設備、人形機器人及商用無人機等三大領域的策略佈局已全面成形，引領公司邁向下一波成長巔峰的強勁動能。
