《CES 2026》蘇姿丰:首批Ryzen AI 400系AI PC將出貨

2026/01/06 13:25

MoneyDJ新聞 2026-01-06 13:25:25 黃立安 發佈

2026年CES展會即將於美國時間1月6號正式開展,AMD執行長蘇姿丰(圖)於5號晚間擔任主題演講嘉賓,開啟展會系列主題第一站,會中AMD發表新一代AI PC藍圖,蘇姿丰表示,首批搭載Ryzen AI 400系列處理器的AI PC,預計將於1月下旬開始出貨,並於2026年全年由各大OEM推出超過120款涵蓋超薄型、遊戲型與商用等不同外型的AI PC,宣告AI PC正式進入大規模普及階段。

蘇姿丰表示,此次發表的Ryzen AI 400系列,被定位為目前業界最完整且先進的AI PC處理器家族。規格方面,最高可配置12個Zen 5 CPU核心、16個RDNA 3.5 GPU核心,以及最新一代XDNA 2 NPU,整體AI運算效能最高可達60 TOPS,並支援更高速的記憶體架構。蘇姿丰強調,該系列在內容創作與多工負載表現上,較主要競品具備明顯優勢。

在軟體與模型層面,蘇姿丰亦指出,AI PC的發展不僅仰賴硬體效能,還需更輕量、能直接在裝置上執行的模型。為此,AMD攜手Liquid AI推進新一代本地端模型應用。

Liquid AI共同創辦人暨執行長Ramin Hasani也出席演講並表示,Liquid專注於非transformer架構的liquid foundation models,從第一性原理設計高效率、多模態生成模型,能針對不同處理器最佳化,兼顧速度、隱私與離線運作能力。

在高階平台方面,蘇姿丰也展示Ryzen AI Max與全新本地端AI參考系統Ryzen AI Halo。Ryzen AI Max主打創作者與AI開發者市場,採用統一記憶體架構,最高支援128GB共享記憶體,並在AI與內容創作負載下展現高性價比。Ryzen AI Halo則定位為全球最小型的AI開發系統,可在離線狀態下運行高達2,000億參數模型,預計於今年第二季推出。

蘇姿丰強調,隨著Ryzen AI 400系列量產出貨,以及完整軟硬體生態逐步到位,AI PC將不僅是執行AI應用的終端,而是成為打造、測試與部署AI應用的核心平台,推動AI無所不在的願景加速實現。

個股K線圖-
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