MoneyDJ新聞 2026-09-09 08:42:33 周佩宇 發佈
閎康(3587)8月營收5.65億元，月增0.38%、年增17.78%，連續第六個月改寫新高；累計前8月營收41.96億元，年增18%。公司表示，北美CSP持續加快自研客製化AI晶片腳步，加上先進封裝及異質整合複雜度提高，帶動高階故障分析（FA）、可靠度分析（RA）等需求增溫。
隨AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合發展，除CoWoS外，CSP業者也加速導入EMIB等先進封裝架構，推升故障分析、材料分析（MA）及可靠度分析需求。閎康目前已具備CoWoS、EMIB等先進封裝分析經驗，可透過3D X-ray、FIB(聚焦離子束)、Nano-prober及電性分析等技術，提供結構檢測、失效定位及根因分析服務。
海外布局方面，閎康持續加碼日本市場，首座故障分析實驗室已於9月在北海道啟動服務，第四季並規劃進一步拓展關東及東北地區實驗室。北美方面，公司規劃明年在美國建立在地服務能力，提供故障分析及材料分析服務，縮短北美客戶送樣及分析時程。
閎康表示，後續AI半導體、自研晶片及先進封裝持續發展，預期半導體分析及失效診斷需求仍有成長空間；除深化台灣市場外，日本將是海外擴張重點，美國則預計自明年開始提供在地分析服務。
