精實新聞 2011-12-30 09:40:27 記者 王彤勻 報導
聯電(2303)29日宣佈，聯電為業界唯一在8吋晶圓廠，提供最完整0.11微米後段全鋁A+技術平台的晶圓專工公司。A+平台包含logic/MM、RFCMOS、eFlash、eE2PROM、eHV與CIS等技術，以滿足客戶在整合性，產品效能及成本控制上的多樣需求。
聯電亞洲事業群暨市場行銷處副總王國雍表示，由於8吋晶圓價格富吸引力，性能也具優勢，仍有許多應用產品持續採用8吋晶圓製造。A+解決方案為現有0.18微米或0.13/0.11微米後段全銅製程產品的下一代製程選擇，使客戶得以差異化其市場定位，特別適合應用於時脈控制器、LCD控制器、遠端控制器、小尺寸螢幕驅動器、監視器與醫療用CMOS影像感測器等產品的生產。
A+製程平台結合8吋製造技術與先進的全鋁後段製程設計法則，協助晶片設計公司在其0.11微米晶片產品的成本控制、產品效能與功能表現之間，取得平衡。
此外，A+解決方案也包含完備的矽智財、HV-LDMOS、I/O元件、射頻模組與被動元件等，並結合8吋晶圓廠彈性的製造能力，滿足客戶在產品量產上的整體需求。
