MoneyDJ新聞 2024-05-02 08:23:53 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)今(2024)年第一季營收10億元，年增16.66%，稅後淨利2.53億元，EPS 1.86元，寫掛牌來同期新高。展望後市，法人表示，以目前訂單能見度來看，第二季、第三季有望持續向上，且下半年優於上半年，全年營收拚雙位數成長，同時在相關高階封測訂單貢獻下，獲利增幅有望更勝一籌。
台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約6~7成，其餘為測試(其中主要是CP測試)，客戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。以應用別來劃分，去年HPC 佔營收比重51%，手機 /3C占約32%，至於記憶體 、IOT則分別占12%、5%。
法人認為，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且係多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，同時今年增加兩家HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動接單表現，看好其今年整體營運有望超越前年高點。
