搶進3D封裝 傳大量切入SoIC供應鏈

2024/08/29 11:32

MoneyDJ新聞 2024-08-29 11:32:26 記者 王怡茹 報導

先進封裝趨勢加速熱轉,國內設備商也積極搶攻商機。業界傳出,AOI及PCB鑽孔機大廠大量(3167)已成功切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈,主要供應Wafer邊緣量測設備,有少量出貨實績。法人表示,目前公司在手訂單達到17億元,其中半導體能見度直達明(2025)年第二季,看好其今(2024)年營運重拾成長,明(2025)年亦看旺。

目前大量主要業務有PCB設備跟半導體設備,前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備…等等,2023年佔營收逾9成;後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等,在先進製程、2D、2.5D、3DIC皆有對應機台。

整體來看,法人表示,受惠高階PCB、半導體設備需求強勁,預期大量下半年營運將優於上半年,今年營收可挑戰25億元大關。展望明年,隨南京廠新產能開出,搭配在手訂單持續認列營收,預期其明年營收可挑戰40%以上成長,且在高階產品貢獻增加下,毛利率、獲利表現也將同步向上。

 
個股K線圖-
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