MoneyDJ新聞 2016-01-19 10:17:22 記者 陳祈儒 報導
宏捷科（8086）去（2105）年第四季營收創單季次高、符合預期，法人初估去年全年EPS可望超過7.5元。在今（2016）年首季美系智慧型手機銷售慘淡季，得靠其他通訊品牌，宏捷科第一季營收將季減約5~6%。而隨著超薄智慧手機將於下半年上市，宏捷科的PA銅柱凸塊Bumping封裝新產品出貨，且GPS LNA（低雜訊功率放大器）營收貢獻度提高，法人預期第二季營收有機會創下新高。
（一） 宏捷科Q1營收小幅回檔，Q2營收接近新高：
美系智慧手機去年底拉貨高峰，近期進入出貨淡季，宏捷科第一季營收季減約5~6%、算是小幅回檔。宏捷科第一季營收不太淡主因，是非蘋手機的PA接單仍有一定拉貨，同時，去年新產品的GPS LNA持續出貨量、可彌補淡季的效應。
法人預期，第一季營收約10.5億元，毛利率約33%水準，單季EPS為1.8元。
隨著下半年智慧手機將在4~6月份鋪貨，且有新產品出貨，宏捷科第二季營收營收可望接近單季歷史新高水準，下半年則可望順利創新高。
（二）宏捷科新增銅柱凸塊封裝，GPS LNA亦帶來業績：
宏捷科為減少來自功率放大器代工的影響，去年已接獲GPS LNA新產品，可應用在車用電子市場。
宏捷科GPS LNA新客戶來自日本；由於該客戶僅有4吋晶圓產線，未來6吋新產品將下單在宏捷科，是今年宏捷科第二季之後的成長的動力。
至於今年全新的產品方面，因應智慧手機厚度更薄，未來RF/PA無線模組體積更小。
為追求更加輕薄，手機PA封裝逐漸走向銅柱凸塊加上Flip Chip覆晶封裝等新式技術。宏捷科的S客戶，未來將有30%的PA產品走向銅柱凸塊加上Flip Chip新封裝方式。
為了滿足客戶需求，宏捷科2016年將由PA晶圓代工跨足後段的凸塊Bumping技術；今年第二季後段凸塊效應顯現，可望占總營收的2~3%。
