美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產，NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
2024/02/27 11:11
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。同時美光預計於2024年3月還將推出12層堆疊36GB HBM3e記憶體樣品，並成為NVIDIA GTC大會贊助夥伴，屆時將分享更多美光AI記憶體產品組合與藍圖。 ▲於2023
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