精實新聞 2013-05-03 18:17:11 記者 羅毓嘉 報導
研調機構顧能(Gartner)公佈2012年全球半導體封測(SAT)產業統計報告指出，去年封測產業總產值為245億美元，僅較2011年成長2.1%；顧能指出，除PC市場疲軟、消費需求下滑等外部因素，事實上OSAT(委外封測)、IDM業者在2010-2011年間建置過多封裝測試產能，導致委外價格競爭轉劇，是2012年封測產業成長牛步的原因。
回顧近2年的IC封測產業總產值，2011年全球封測市場年增1.8%、2012年市場規模則僅再年增2.1%至245億美元。
顧能研究副總裁Jim Walker表示，PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年，同時整體消費需求下滑等外部因素，均導致了2012年封測產業總產值僅能交出疲弱的成長力道；同時2010-2011年間，OSAT業者與IDM廠對封裝產能的過度投資，造就產能的超額供給，不僅減弱了OSAT業者的議價能力，更拖累了整個產業的總體稼動率。
根據顧能統計的2012年全球前5大OSAT業者排名(見附表)，台系封測大廠日月光(2311)仍以43.99億美元、年增3.5%的產值穩居封測業龍頭，其中封裝營收佔日月光2012年封測材料(IC ATM)營收的80.5%；產業二哥韓廠Amkor Technologies去年產值則受日月光、矽品(2325)轉進銅打線製程的排擠效應影響，年減0.6%至27.6億美元。
OSAT產業排名第3的矽品去年營收為21.86億美元、年增8%，其中有9成營收來自封裝業務貢獻，1成營收則來自測試業務；新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)去年營收則為17.02億美元，年減0.3%，排名第4，相對地以記憶體晶片封測為業務主軸的力成(6239)則因合併超豐(2441)而交出營收年增12.4%、達14.08億美元成績。
儘管OSAT產業去年面臨需求降溫、產能供給過剩等問題導致成長牛步，顧能強調，因封測業者推動打線製程由金線轉至銅線的世代遷移，封測產業仍得以在成長趨緩的環境下持續降低封裝製程成本；同時覆晶封裝(Flip-chip)、晶圓級封裝(wafer level packaging, WLP)等先進封裝製程，仍持續扮演著前5大OSAT業者營收成長的動能。
