MoneyDJ新聞 2024-07-18 17:06:07 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(18)日舉行法說會，針對市場先前傳出的扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP)研發計畫，董事長兼總裁魏哲家回應，台積電持續研發FOPLP技術，預期3年後技術有望成熟，屆時台積將做好準備。
今日法說會上，有法人問到，關於 AI 相關晶片，因為這些晶片的尺寸越來越大，台積電是否會發展扇出型面板級封裝?這會是台積電三年之後的事情嗎？魏哲家回應，目前該技術尚未完全成熟，2、3年內可能不會有解決方案，但公司持續關注中，也會全力支持我們的客戶，等到3年後技術成熟，公司也會做好準備。
台積電於2016年開發命名InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，用於iPhone 7 手機的A10處理器，之後封測廠便積極力推FOPLP方案，盼用更低的生產成本吸引客戶，但在技術上一直無法完全突破。因此，目前在終端應用上仍停留在成熟製程、如PMIC(電源管理IC)等產品。
早前，業界消息就傳出，台積電想將先進封裝技術從wafer level（晶圓級）轉換到panel level（面板級）不再只是紙上談兵，而是玩真的。據悉，其主要規劃採取長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，且現已有正式團隊在進行研究，並規劃建置mini line(小條實驗線)。
業界人士透露，目前台積電供應的產品鎖定AI GPU領域、客戶是輝達，如按照時程表來看，最快2027年或許就會亮相。AMD方面，據了解，其FOPLP初期合作對象為日月光投控(3711)、力成(6239)，終端應用或會用在PC或遊戲機晶片，也會在2027年左右推出。
