驅動IC整合觸控趨勢 巴克萊：頎邦將有利可圖
2012/12/28 11:34
精實新聞 2012-12-28 11:34:17 記者 羅毓嘉 報導
外資券商巴克萊發佈研究報告指出，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)除持續受惠於面板解析度的提昇趨勢，值得注意的是，巴克萊認為in-cell觸控技術的發展，將進一步驅使業界把驅動IC與觸控IC整合在單一晶片，而相應的封裝與測試需求，將使得全球最大LCD驅動IC封測廠頎邦有利可圖。
巴克萊指出，近期行動應用裝置的輕薄短小趨勢更加確立，為了因應裝置越變越薄的需求，同時追求更靈敏的感應能力，in-cell觸控技術將帶動LCD驅動IC與觸控IC的整合；巴克萊認為，此晶片技術可望用在次世代的iPhone，最快應在明年Q2就會正式亮相。
根據巴克萊的評估，結合LCD驅動IC與觸控IC的整合型晶片，晶片面積(die size)將較原本的LCD驅動IC大20%，凸塊封裝面積也隨之變大，將帶動頎邦的產能需求往上，成為頎邦明年12吋凸塊封裝的訂單奧援。
值得注意的是，巴克萊也認為該型晶片的測試時間將從原有的1秒提升到3秒，等於對測試產能需求提昇3倍，頎邦勢必得進一步擴充其測試產能，以支應此一需求；且頎邦近期12吋凸塊封裝產能利用率持續維持高水位，同時也需要拉高封裝產能，而在封裝、測試產能同增狀況下，明年的折舊攤提數字預估下降空間不大。
基於堅實的市況展望，以及新技術所帶動的需求成長空間，巴克萊重申給予頎邦「優於大盤」的評等，目標價則訂為67元不變。
累計今年前11月，頎邦合併營收為135.63億元，較去年同期成長12.1%，並已經超越去年甫締造的全年營收新高紀錄132.26億元；今年前3季，頎邦稅後盈餘為18.23億元，年增幅度達38%，累計EPS為3.1元。個股K線圖-
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